科技網站《Gizmodo》報導，iPhone 17系列預計於2025年登場，其中「iPhone 17 Air」機型將挑戰史上最薄的iPhone，傳聞機體厚度可能比今年5月推出的新版iPad Pro（厚度5.1毫米）還要薄。
為了達成這項目標，據傳機體只會配置一顆4800萬畫素的後鏡頭，自拍鏡頭則為2400萬畫素，相機規格比起現行配置稍稍下修。
而iPhone 17 Air系列的面板尺寸，預計跟iPhone 16 Plus一樣維持在6.6吋，不過搭載的是最新型的A19晶片，係由台積電所製造的3奈米晶片。
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