中央社報導，台積電旗下歐洲半導體製造公司ESMC首座晶圓廠落腳德國半導體重鎮德勒斯登（Dresden），明日將舉行盛大動土典禮。根據薩克森日報（Sächsische Zeitung）今日報導，歐盟執委會主席范德賴恩將與德國總理蕭茲出席典禮活動。
德勒斯登晶圓廠吸引眾多高級官員參加動土典禮的原因，在於設廠計畫是薩克森邦歷史上最大的外國直接投資之一，總投資額約3500億新台幣，當中一半資金來自德國政府的支持。
德國政府能拿出大筆預算補貼設廠，主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」（European Chips Act），放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制，允許各國政府提供更多財政支持，促進國家半導體產業發展。
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