中央社報導,台積電旗下歐洲半導體製造公司ESMC首座晶圓廠落腳德國半導體重鎮德勒斯登(Dresden),明日將舉行盛大動土典禮。根據薩克森日報(Sächsische Zeitung)今日報導,歐盟執委會主席范德賴恩將與德國總理蕭茲出席典禮活動。
德勒斯登晶圓廠吸引眾多高級官員參加動土典禮的原因,在於設廠計畫是薩克森邦歷史上最大的外國直接投資之一,總投資額約3500億新台幣,當中一半資金來自德國政府的支持。
德國政府能拿出大筆預算補貼設廠,主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」(European Chips Act),放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制,允許各國政府提供更多財政支持,促進國家半導體產業發展。
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