國商務部副部長葛瑞夫茲（Don Graves）在華府表示：「我們現在無法談論這項協議，但你們絕對可以和我們在日本和荷蘭的友人討論。」
彭博1月27日披露，美、日、荷已拍板一項協議。稍後2名知情人士向路透社證實這項消息。華府去年10月對輸中半導體製造設備實施全面性限制，尋求遏制北京全力發展半導體產業，強化軍事實力的能力。
然而，這些禁令要能發揮作用，美國必須拉荷蘭和日本一起參加，兩國分別擁有艾司摩爾（ASML Holding NV）和東京威力科創（Tokyo Electron）等半導體製造設備大廠。
美國商務部在電郵新聞稿中表示，美國將持續和盟國協調出口管制措施。聲明稿指出：「我們認為多邊控制比單邊限制更為有效，外國參與這些管制措施是優先要務。」
荷蘭和日本官員1月27日在華府參加由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）主持的會談，會中廣泛討論各項議題。
美國總統拜登27日被問到是否商討半導體協議時說：「是的，我們討論了諸多議題，但很多都是不公開的。」（中央社）
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