美國自前總統川普執政以來，一直緊縮中國發展高科技技術的野心。今年更透過一系列規定將全球最大電信設備製造商華為技術公司與美國市場及科技做切割，並切斷對中國先進製程晶片製造的氣體供應。
路透社昨天獨家報導，為對抗美國意圖減緩中國科技發展的行為，北京當局擬斥資逾兆人民幣，透過補助和稅額扣抵的方式金援中國半導體產業，以朝晶片自主邁出一大步。
半導體研究公司TechInsights的晶片經濟學家赫奇森（Dan Hutcheson）表示，如果中國宣布為晶片產業提供一系列金援計畫，美國及其盟友可能要進一步加強管制。
成熟製程晶片既然是比較舊的晶片技術，何以引發各界擔憂。中國觀察人士表示，2020年中國生產的晶片僅占全球市場9%，但中國過去曾有利用低價策略消滅競爭對手，藉以主導關鍵技術的紀錄。
美國前白宮國家安全副顧問博明（Matthew Pottinger）表示：「這會讓中國對依賴28奈米晶片的每個國家、每個產業，都掌握具脅迫性的籌碼。這在晶片世界是很大一塊市場。」
監測晶片產能長達40年的赫奇森表示，28奈米製程自2011年開始量產，廣泛應用於汽車、武器及大量物聯網設備。赫奇森也表示，令人擔憂的是，中芯和中國其他晶片製造商可能挾政府補貼優勢削價競爭，北京當局若推出新一輪振興方案提升晶片產量，將「讓一般企業無法與之競爭」。
中芯受限美國出口管制無法生產先進製程晶片，因此他們正加倍投入成熟製程，自2020年來宣布擴建4座晶圓廠。
顧能公司（Gartner）半導體產業研究分析師王端（Samuel Wang）估計，當這些工廠投產後，中芯產量將增加2倍以上，中國各地的新晶圓廠也正大量增加。他表示，「這一切將從2024年初開始產生影響，並在2027年全面爆發」，晶片供應增加將對價格下修帶來壓力。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）在亞洲的晶片分析師李馬克（Mark Li，音譯）表示，中芯國際正在成為台灣晶圓代工廠聯電以及美國格羅方德（GlobalFoundries Inc.）的強大競爭對手。（中央社）
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