第三季記憶體市場成長主因來自 DRAM 與 NAND 傳統應用需求回溫，特別是資料中心、PC 與智慧手機帶動庫存去化加速。不過，HBM市場受限於 AI 伺服器採用進度與產品切換周期，成長仍顯疲軟。隨 HBM3E 與 HBM4 導入量產，預期自 2026 年起將帶動下一波高階記憶體成長循環。
報告指出，三星第三季在多項業務線全面回升，抵銷上半年疲勢，記憶體業務更重新奪回市場領導地位。智慧型手機方面，Galaxy Z7 系列銷售強勁，摺疊機占比提升，根據 Counterpoint Market Pulse 數據，第三季前兩月銷量年增明顯，反映終端市場信心回升。
Counterpoint 資深分析師 Jeongku Choi 表示，三星上半年受 HBM 市況拖累，但第三季營運穩定回升，再次顯示其在產品品質與營運效率的優勢。隨 AI 需求與新世代 HBM 技術推進，2026 年將成為記憶體產業關鍵成長轉折點。
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