緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI時代帶來資料中心結構性變革，緯穎透過與產業夥伴緊密合作，持續推進加速運算與散熱技術的極限，開發兼具高效能與永續性的產品解決方案，希望以創新技術釋放數位能量，點燃永續創新。
緯穎與緯創成為首批提供NVIDIA GB300 NVL72系統的合作夥伴之一，該整櫃式液冷AI系統內含72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU與NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為生成式AI推理提供頂級效能。另一重點產品NVIDIA HGX B300為10U伺服器，內建8張Blackwell Ultra GPU與2.1TB HBM3e記憶體，專為大型AI訓練與推論設計。
緯穎也展示搭載AMD Instinct MI350 GPU、EPYC CPU與Pollara 400 AI NIC的AI系統，其推理效能較前代提升高達35倍。新推出的「雙寬機櫃架構（Double-Wide Rack）」更以加倍機櫃寬度支援高功耗AI晶片，整合高壓直流（HVDC）供電與液冷技術，為未來如AMD Instinct MI400 GPU等高密度AI應用預先布局。
緯穎同步展出多項自研散熱創新。包括可為AI加速器與垂直電源IC提供高達4kW散熱能力的「雙面液冷板（Double-sided Cold Plate）」，透過微流道與電化學3D列印技術，散熱效能提升可達40%。
另一亮點「兩相液冷板（Two-phase Cold Plate）」採環保不導電冷媒，利用相變散熱機制強化效率並降低維護風險；而與日本Shinwa Controls合作的「300kW AALC Sidecar」則結合氣冷與液冷雙機制，能於不更動資料中心基礎設施下快速導入液冷AI機櫃。
緯穎也於OCP未來技術研討會發表與Fabric8Labs合作的研究成果，展示支援超過350W/cm²熱通量的次世代液冷板設計，說明電化學3D列印微流道如何推進IC封裝與液冷共設計。
為支撐AI叢集間的高速資料傳輸，緯穎同步展示NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台，整合SONiC與Cumulus軟體堆疊，支援多租戶AI雲服務的靈活部署。Broadcom Tomahawk 6交換器亦首度亮相，為最新102T乙太交換晶片，單機可支援64埠、每埠1.6Tbps傳輸速度，滿足AI資料中心超高頻寬需求。
緯穎表示，隨著AI運算規模爆炸成長，資料中心需兼顧高效能、節能與可靠散熱，OCP全球高峰會期間將完整呈現公司從伺服器、機櫃到冷卻與網路的整體解決方案，並於聖荷西會議中心B13展位舉行技術論壇與白皮書發表，與產業夥伴深入探索未來AI基礎架構與資料中心技術的創新解決方案。
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