陳冠州指出，天璣系列晶片發表以來，在旗艦領域「年年提升」，除中國市場外，也逐步拓展至更多國際品牌與平台。聯發科技資深副總經理徐敬全表示，接下來仍會逐代往上推，但隨著基礎擴大，年增幅不若前兩年那麼大，並重申聯發科在整體手機晶片全球市占約四成，旗艦段目前仍低於此水位，長期希望拉近差距。
針對中國市場的狀況，聯發科指出，今年上半年受到中國補貼政策激勵，確實讓上半年表現比預期好一些，但這是靠提前拉動需求所致，代表整體手機市場並沒有出現太大改變，並預估今年手機整體市場僅增長2％，明年也差不多增長1～2%。
陳冠州指出，儘管手機成長量沒有增長多少，但是旗艦手機比重仍然在提高，這代表消費者對於拍照能力需求提升，並追求在手機玩遊戲可以有PC等級的體驗，加上AI手機將在未來成為主要動能，成為未來手機市場持續成長的關鍵動能。
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