帶您快速了解新聞核心內容：漢測公司專注於薄膜式探針卡技術，與全球大廠MJC合作，強化在5G/6G市場的競爭力，並鎖定高速傳輸與AI應用。市場對SiC材料在高效轉換上的應用關注增加，業者積極投資，預期未來能推動新一波成長。
重點整理如下：
- 漢測專注薄膜式探針卡，攜手MJC提升技術與效率，進軍高頻市場。
- 積極開發矽光子晶圓測試技術，鎖定高速傳輸與AI應用領域。
- SiC材料特性優異，被視為下一代AI伺服器的關鍵元素，引起市場關注。
- 世界先進取得漢磊13%股權，共同開發8吋SiC技術，預計2026下半年量產。
- 嘉晶進軍GaN市場獲認證，預期帶動集團在伺服器電源領域的業務增長。
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