帶您快速了解新聞核心內容：CPO（共同封裝光學）與異質整合為推動矽光子商用化的關鍵，需整合設計、製程、封裝等多方力量。台灣企業積極打造生態鏈，促進AI資料中心透過新技術提高效能，並面對封閉和開放系統技術路線的競爭，未來在高速運算領域將扮演重要角色。
重點整理如下：
- 恩萊特科技推動CPO與異質整合需整合設計、製程、封裝三環節，才能成功落地。
- AI需求推動CPO，未來資料中心將以此技術減少信號損耗，提高能效。
- CPO和LPO等技術路線並行發展，企業尋求跨領域合作以在AI浪潮中獲得商機。
- NVIDIA與Broadcom分別在不同技術（MRM與MZI）上競爭，影響市場標準與發展。
- 台灣在矽光子研發與商用推動上展現實力，並致力加速技術商用化進程。
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