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帶您快速了解新聞核心內容:AI基礎設施的發展迎來新的挑戰,謝克指出從單顆晶片效能轉向端到端基礎設施,包括基礎設施層、資料與開發層,以及應用層的綜合提升。光學互連技術和硅光子技術將成為支持大規模AI計算的關鍵,Google也展示了其自研TPU的演進,強調跨領域合作的重要性。

重點整理如下:
  • AI基礎設施分為三層:基礎設施層、資料與開發層、應用層。
  • 光學互連技術成為應對超大規模AI算力需求的解決方案。
  • AI基礎設施的進步是跨領域和供應鏈協作的結果。
  • Google展示十年TPU演進歷程,看重AI晶片的迭代發展。
Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁瑞漢.謝克。呂承哲攝
Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁瑞漢.謝克。呂承哲攝
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