英特爾今年4月舉辦「Intel Foundry Direct Connect 2025」揭示最新核心製程與先進封裝技術進展,並宣布一系列生態系合作計畫,強化晶圓代工業務布局。當時陳立武宣布,已向主要客戶釋出Intel 14A製程設計套件(PDK)早期版本,並啟動試產合作。。

英特爾當時也公布,Intel 18A製程已進入風險試產階段,預定今年量產。英特爾也針對代工需求推出兩項衍生版本:18A-P與18A-PT。前者保有與18A相容的設計規則並強化效能,後者則導入Foveros Direct 3D混合鍵合技術。英特爾奧勒岡州晶圓廠也將於今年稍晚正式量產18A製程,與亞利桑納廠共同支撐未來供應鏈韌性。

根據外媒報導,GF Securities分析師Jeff Pu指出,蘋果可能會在未來M系列晶片,採用Intel 14A製程。輝達則是可能在低階消費級GPU上使用,Intel 14A為Intel 18A的後繼製程,延續PowerVia架構的基礎,導入第二代RibbonFET與全新PowerDirect背部供電技術,預期進一步提升能源效率與效能表現。

這也是蘋果將採用英特爾最先進製程的唯一說法,目前蘋果的先進製程處理器都由委託台積電代工生產。根據台積電提供的先進製程節點藍圖來看,N2製程將於2025年下半年如期量產;採用「超級電軌」(Super Power Rail, SPR)架構的A16製程將在2026年下半年投產;A14製程將採用第二代奈米片電晶體架構,預計於2028年進入量產。

至於輝達,先前不斷有消息透露,由於AI需求龐大,輝達無法依賴單一晶圓代工廠,透露對英特爾的晶圓廠的興趣,但是都沒有實際突破消息。


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