這場發表會原先謠傳訂於8月13日舉行，但Google並未說明是否確有延期，僅低調於邀請函上公布「8月20日」這個最終版本。

根據多方消息指出，Pixel 10系列在相機硬體上將迎來實用升級，不僅維持傳統的超廣角與望遠鏡頭配置，還將為望遠鏡頭加入微距攝影功能，為喜愛拍攝細節的使用者帶來更豐富的創作空間。此外，Google這次也要加入磁吸配件生態系「Pixelsnap」，但不同於iPhone，Pixel手機本體並未內建磁鐵，而是透過專用手機殼實現磁吸功能，略顯保守。

至於核心晶片方面，全新Tensor G5將首次交由台積電（TSMC）代工生產，正式揮別過去與三星的合作模式。這一轉變不僅可能帶來效能與能效的整體提升，也象徵Google在硬體自研之路上的新階段。

市場也關注此次Pixel Buds 2a是否會一同現身，替整體產品線補齊配件陣容，提供更完整的生態體驗。這場8月21日凌晨的發表會，勢必將成為Pixel用戶與Android愛好者的年度重頭戲。

Google Pixel 智慧手機
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