陸行之發文認為,這篇報告讓他看了一頭霧水,「中國大陸怎麼可能在2030年成為全球最大晶圓代工中心?美國廠/日本廠才剛量產,台灣廠全球怎麼可能只佔23%?」還是Yole 應該只算晶圓尺寸產能,不管台積電一片12寸2-4nm晶圓,動輒賣到20000-40000美元,大陸一片28nm晶圓只有不到1/10,加上製程技術比重不同的差異,這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰的產能多的概念,實在沒有可比意義。

該份報告為Yole Group「半導體晶圓代工行業現狀」,指出2025至2030年全球新增的晶圓代工廠,中國有21座、美國11座、歐洲7座、南韓6座、台灣4座,新加坡、馬來西亞以及印度總共4座,日本則是3座。從晶圓代工產能片數計算,2024年台灣23%居冠,中國21%居次,南韓則是19%、日本13%、美國10%、歐洲8%。


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