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• 【速讀】科技巨頭自研ASIC挑戰輝達AI霸主地位　這幾檔台灣供應鏈跟著受惠

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帶您快速了解新聞核心內容：報告預計2025到2026年間，Google與亞馬遜的AI晶片出貨量將接近輝達的一半，而Meta和微軟計劃在2026年起大規模部署自研晶片。輝達則透過新技術來對抗競爭。自研AI晶片尚未全面超越輝達，但能降低系統成本，台灣供應鏈可能因此受惠。

重點整理如下：

• 輝達推出新一代傳輸技術NVLink Fusion，以保持在AI市場的領導地位，支援異構運算的高效能需求。
• Meta和微軟預計在2026年起大規模部署自研AI ASIC，將推動市場規模增長。
• CSP自研AI ASIC晶片有助於控管建置成本，並避免輝達高毛利的系統成本負擔。
• 台灣供應鏈廠商如廣達、欣興、台燿和健鼎等預計將從AI ASIC轉型中受惠。
• Meta計劃未來推出更高效的MTIA T-V2，需提升工藝與冷卻系統能力，並爭取更多製造產能。