根據韓媒《朝鮮日報》報導指出，Google原本計畫以三星3奈米製程生產的Tensor G5晶片，現將改由台積電代工，未來並預計採用台積電第二代3奈米製程。此一轉單顯示出三星在先進製程良率不穩的情況下，已難以獲得包括高通、AMD等主要客戶青睞。
與此同時，中芯國際在5與7奈米製程持續取得新進展。儘管因美國制裁無法取得EUV極紫外光微影設備，中芯仍成功量產5奈米晶片，並傳出華為將於新款筆電導入自研5奈米處理器。中媒認為，華為此舉象徵中國半導體自研技術重大突破。
相較之下，台積電的3奈米製程早已穩定量產，良率超過9成，客戶群包含蘋果、高通、輝達與聯發科等大廠，並將於2026年進一步導入2奈米製程。業界人士表示，儘管台積電的製造成本較高，但在晶片性能與穩定性方面具備高度可靠性，成為各大科技公司打造晶片的首選。
三星則是在3奈米良率停滯，在進入量產第3年後仍未見顯著改善。有業界人士直言，晶圓代工產業最重要的是客戶信任關係，三星在高階製程因良率問題受挫，短期內難以恢復市占與聲譽。
為彌補3與4奈米的產能缺口，三星近來積極強化5與7奈米產線，並長期吸納中國EDA設計自動化企業進入其生態系。然而，中芯突圍恐將衝擊三星對中國市場的布局。知情人士表示，三星過去希望透過5與7奈米爭取中國設計公司訂單，但中芯國際若持續成長，將削弱三星對中國市場的吸引力。
報導強調，在地緣政治壓力與技術競爭加劇，三星晶圓代工業務正面臨來自台積電、中芯國際的雙重夾擊，如何提升良率並穩住高階客戶訂單，已成當務之急。
此外，韓媒《BusinessKorea》報導表示，市場傳聞，三星晶圓代工部門有望拆分，並前往美國那斯達克上市，有望緩解部分資金壓力，在獲利能力差、市場表現不斷受挫的前景下，該部門今年初接受三星全球管理診療辦公室檢查，等到結果出爐，是否會拆分的態勢將會更為清楚，知情人士透露，半導體事業的重整方向，IC設計的行動處理器團隊可能會整合，反而是問題最大的晶圓代工部門，因為虧損成為整合最大挑戰。
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