報告指出,入門款iPhone 17將繼續採用與iPhone 16相同的A18晶片(製程為N3E),而非原先預期的A19。相較之下,iPhone 17 Air與兩款Pro機型則會升級至A19晶片,其中Pro系列更用上效能更強的A19 Pro(製程為N3P),進一步拉開定位差異。
記憶體部分,Jeff Pu更新預測稱,iPhone 17為8GB RAM,而iPhone 17 Air則升級至12GB,與Pro系列看齊。這意味著Air版除了機身主打輕薄,效能也將進一步強化,成為高階選項之一。
值得注意的是,Pu表示,iPhone 17全系列將導入「metalens金屬透鏡」技術,用於縮小Face ID的感測元件,讓動態島尺寸有望進一步縮減。這與他先前僅預測Pro Max將採用metalens的說法不同,顯示蘋果可能正全面推進臉部辨識模組的精簡設計。
然而,知名分析師郭明錤今年初則曾指出,iPhone 17系列的動態島將「大致與iPhone 16保持一致」,與Pu說法略有出入,究竟誰的預測更準仍待驗證。

iPhone 17全系列模型機曝光!Tim哥:Air超薄手感、Pro鏡頭大升級