與此同時，Supermicro也推出新一代直接液冷（DLC）解決方案，不僅採用全新技術，針對各種伺服器元件在冷卻、對於較高溫流入冷卻液的支援，提升每瓦AI效率表現，與氣冷解決方案相比，DLC-2能為資料中心降低最高40%用電量，主要是透過減少最高60%資料中心佔地面積與40%用水量。
Supermicro表示，總體擁有成本（TCO）也能透過這些技術減少最高20%。針對系統組件的全面式冷板覆蓋配置，能降低散熱所需的風扇速度和風扇數量，進而將資料中心噪音等級大幅降低至約50dB。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示，DCBBS為客戶提供最快速的產品上市時間和啟動上線時間，使資料中心基礎設施建構變得更容易，且最快三個月內即可完成部署。至於市場對於液冷資料中心的需求，梁見後認為，在總設施占比上，預計將提升至30%。梁見後強調，最新的冷卻技術已經不足以應付AI系統需求，Supermicro持續致力減少資料中心用電量、用水量、噪音和占地空間，專注推動創新與綠色運算，最新的液冷創新技術DLC-2能為資料中心降低最多40%的電力成本。
DCBBS提供經預先驗證的資料中心級可擴充單元方案，包含具有256個運算節點的AI工廠DCBBS可擴充單元，能提供成套經優化的平面圖、機架圖和組件清單等，降低冗長的資料中心設計工作量。Supermicro提供完善的第一方服務，涵蓋諮詢、現場部署和長期現場支援，進而確保專案完成。DCBBS可進行系統級、機架叢集級和資料中心級的客製化，能因應幾乎任何專案需求。
DLC-2技術結合了液冷伺服器機架和叢集，並提供混合式冷卻塔和水塔，這也是資料中心建構的一部分。其中，混合式冷卻塔將標準乾式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內，可進一步減少資料中心的資源使用量和成本，特別是針對建置在季節溫度差異較大的地區內的資料中心。
Supermicro模組化建構包括：系統級、機架級和資料中心級三個層級，為客戶提供極佳的設計方案，並提供系統級組件清單，包括：CPU、GPU、DIMM、驅動器和NIC等元件，並提供客製化因應特定資料中心工作負載與應用的專門性硬體需求，實現對資料中心資源的精密微調。
Supermicro可協助設計機架機殼圖（Elevation layout），確保散熱和佈線的最佳化，並能供客戶選擇包括42U、48U和52U等配置的機殼規格。藉由與客戶進行初步諮詢，Supermicro便會依據資料中心電力配額、效能目標，或其他需求，提供客戶量身打造的方案。
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