蔡力行透露，聯發科的新晶片將採用2奈米製程，相較於現行3奈米，在相同條件下可望提升15%的效能，並降低25%的功耗，為未來AI裝置、行動平台與資料中心提供更強大的運算基礎。蔡力行強調：「我們會持續採用2奈米、A16與A14製程，為各類運算需求打造最佳解決方案。」台積電先前在技術論壇表示，2奈米製程將在2025年下半年開始量產，A16製程將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產，A14製程緊接在2028年量產。
蔡力行回顧，四年前疫情期間，聯發科切入5G旗艦手機市場，並展現亮眼表現。蔡力行指出，聯發科除了行動晶片，也投注大量資源在連網技術，包括Modem、Wi-Fi、藍牙、GNSS與衛星通訊等。蔡力行強調，這是一個萬物聯網的時代，聯發科致力於提供完整的連網解決方案，成為智慧生活的關鍵推手。
聯發科目前以四大主軸推進AI策略，包括強化手機與終端裝置AI能力、提供AI雲端運算晶片、擴展AI模型支援能力，及打造開發者友善平台。蔡力行指出，公司已在所有邊緣裝置上部署超過540個AI模型，其中透過與NVIDIA合作整合TAO平台，更支援逾百種物聯網AI模型，並廣泛應用於視覺辨識、語音、感測等場景。
蔡力行強調，聯發科的NPU效能近6年提升了29倍以上，未來更將依靠2奈米製程與先進封裝（如3.5D封裝）、高速SerDes（升級至448G）等技術應對高速運算與低功耗挑戰。此外，聯發科也為資料中心提供客製化記憶體與互連解決方案，並加入NVIDIA NVLink Fusion生態系，加速AI基礎建設推進。
蔡力行指出，聯發科正積極推進6G技術研發，鎖定邊緣至雲端的混合運算架構，聯發科有信心在6G世代持續保持領先，透過永續的能耗效率、從邊緣到雲端的混合運算以及普及的服務可用性作為6G平台的基礎。
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