AI不再只是雲端服務的強化輔助，而是進化為能在邊緣裝置中具備推理、規劃與自我決策的「Agentic AI」，應用場景遍及智慧手機與AI筆電。Qualcomm、Arm、Intel、AMD、聯發科、NVIDIA與SoftBank等指標廠商將在Computex期間展示多項相關成果，其中NVIDIA所主導的生態系更是外界關注重點。
而AI從認知走向行動的Physical AI應用也正快速擴張，涵蓋自駕車、機器人、數位分身等領域，預計將由NVIDIA、鴻海、Altek、Xela Robotics與SoftBank等企業領銜推出相關方案。NVIDIA更在GTC 2025中展示最新GPU與AI協作技術，與產業夥伴的聯手布局也成為焦點。
筆電市場方面，第二代AI PC將在今年進入主流，包括Microsoft CoPilot+ PC與AI Chromebook等新機陸續問世，搭載Intel、AMD、Qualcomm與聯發科處理器的產品線已準備就緒。市場也傳出聯發科與NVIDIA可能擴大合作，將原先在車用領域的夥伴關係延伸至AI筆電與高效能工作站市場。
在企業端伺服器市場，AI伺服器已佔全球出貨三分之一，NVIDIA新款GB300與Vera Rubin GPU將對上AMD的MI325X系列，雙方火力全開。先進製程與供應鏈佈局依舊是核心競爭力，台積電則持續鞏固其AI晶片代工領導地位。
高效能運算所帶來的散熱挑戰，也催生出全新冷卻解決方案，包括浸沒式冷卻、無水液冷技術與更嚴格的零件品管要求。ZutaCore、Stulz、Asetek、Lenovo與Zeiss等業者將展示對應解方，為AI伺服器與掌機市場解決熱能瓶頸問題。
另外，隨著資料中心內部傳輸壓力升高，CPO（Co-Packaged Optics）成為業界寄望的新一代光通訊標準，其低功耗與高頻寬特性有望成為AI資料中心骨幹傳輸技術。NVIDIA、Intel、Marvell與Broadcom目前皆積極投入此領域。
從AI裝置到伺服器架構，再到冷卻與資料傳輸，AI技術已不只是單一模組的升級，而是全鏈路的再設計。Computex 2025以「AI Next」為題，揭示未來AI不只拚效能，更是導向變革性的使用者體驗與產業架構重塑。
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