隨著雲端與 AI 工作負載持續成長，數據中心需在提升效能的同時降低能耗。神雲科技專注於設計兼具高效能與能源效率的伺服器解決方案，協助企業與雲端服務供應商降低營運成本並減少碳足跡。
神雲科技的最新伺服器平台採用高效能處理器架構、智能工作負載管理及先進散熱設計，使組織能夠在不增加過多能耗的情況下擴展計算資源。透過內建加速技術、最佳化記憶體頻寬及高速連接，神雲科技提供的解決方案可最大化效能與功耗比。
神雲科技展示其基於 Intel 架構的產品陣容，包括 2U 雙路 MiTAC R2520G6 伺服器，這是一款專為 AI、雲端及企業應用所優化的高效能、節能計算平台。該機種支援最高 8TB DDR5 記憶體、5 個 PCIe 5.0 x16 插槽，以及支援 U.2 與 E1.S SSD 的靈活儲存配置，在提供可擴展效能的同時維持高能效。
透過整合 Intel Xeon 6 處理器，神雲科技的伺服器平台內建 AI 工作負載加速器、高速 I/O 功能以及最佳化的電源管理，確保現代數據中心實現高效能且可持續的運算能力。
神雲科技的 AMD EPYC 9005 系列平台提供卓越的效能功耗比，使雲端及 AI 服務供應商能夠在維持高能效的同時擴展工作負載。
MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 單路伺服器，專為高密度雲端與 AI 工作負載優化。其支援 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 吋 NVMe U.2 熱插拔硬碟槽，並具備高效散熱設計，可滿足現代雲端環境需求。搭載 AMD EPYC 9005 系列處理器，該平台確保領先業界的運算效能，同時降低功耗，協助企業在不犧牲效能的情況下實現永續發展。
此外，神雲科技亦展示 MiTAC TYAN TD76-B8058，這款 2U 多節點伺服器專為雲端服務供應商打造，滿足高擴展性應用需求。TD76-B8058 採用 AMD EPYC 9004 系列處理器，提供 4 個前端服務節點，支援 16 個 DDR5 RDIMM 插槽、4 個熱插拔 E1.S 硬碟槽、2 個 NVMe M.2 插槽，並透過 PCIe 5.0 及 OCP 3.0 LAN 擴充模組提升靈活擴展能力。該平台兼具高密度計算能力與能效表現，是雲端及 AI 應用的可靠選擇。
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