先進封裝、研發中心相繼赴美　台積電投資美國總額達到1650億美元

台積電說明，這項擴大投資計畫將包括：興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一座研發中心。台積電預計，此舉將推動人工智慧（AI）及其他前瞻應用，創造數千億美元的半導體價值，並在未來四年內支持約 40,000 個營建工作機會。長遠來看，還將在先進晶片製造及研發領域創造數萬個高薪科技職位。此外，該投資計畫預估在未來十年為亞利桑那州及美國各地帶來超過 2,000 億美元的間接經濟產出。

魏哲家表示：「回顧 2020 年，川普總統的願景和支持推動了我們在美國建立先進晶片製造的旅程，如今這一願景已成真。AI 正在重塑日常生活，而半導體技術則是驅動創新應用的基石。隨著亞利桑那州第一座晶圓廠的成功運營，以及政府支持與客戶夥伴的強大合作，我們決定進一步追加 1,000 億美元投資，將總投資額提升至 1,650 億美元。」  

目前，台積電亞利桑那州的晶圓廠占地1,100 英畝，擁有超過 3,000 名員工，並已於 2024 年底開始量產。此次擴大投資將提升美國境內的先進半導體製造能力，並首度投入先進封裝技術，進一步完善美國 AI 供應鏈，對於強化美國半導體產業生態至關重要。

台積電目前在美國的業務據點包括：亞利桑那州鳳凰城的最新晶圓製造與研發基地，華盛頓州卡默斯（Camas）晶圓廠，德州奧斯丁（Austin）與加州聖荷西（San Jose）設計服務中心。

台積電強調，這項擴大投資計畫將進一步支持蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）等美國領先 AI 與科技創新企業，為 AI 時代提供更強勁的半導體製造能力。 

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