擷發科技董事長楊健盟博士指出，公司近年積極投入 AI 利基應用的 IC 設計服務開發，依託核心競爭力「極速 IC 設計研發平台」與「類 CUDA for ASIC 軟體平台」，協助客戶制定專屬晶片規格，並以彈性設計流程與專有平台優化整體研發進程。這些技術不僅縮短傳統 IC 設計流程20%至40%，更將晶片開發時程從平均15至24個月縮短至9至18個月，顯著提升效率。
此外，擷發科技採用「開放式晶圓代工模式」，與多家國際晶圓代工與封裝廠合作，為客戶提供最適化的量產方案。包括 Qualcomm、Motorola Systems、聯發科、文曄科技等在內的國內外半導體大廠，均對擷發科技的經濟高效解決方案表示高度信賴。
根據聯合國科技與創新報告，全球 AI 市場預計從 2020 年的 650 億美元成長至 2030 年的 1.58 兆美元，年複合成長率 (CAGR) 預估達 20%。隨著 AI 技術驅動物聯網、雲端運算、大數據、電動車等市場的同步發展，全球半導體業者將迎來更大的市場機遇。擷發科技旗下「極速 IC 設計研發平台」與「類 CUDA for ASIC 軟體平台」正瞄準這一龐大的商機。
擷發科技2大核心業務蓄勢待發，包括：IC 設計服務，擷發科技在 NFC 晶片開發上展現卓越成果，成功縮短開發周期，並於日前完成測試階段，預計 2025 年第二季進入量產。這款晶片功能涵蓋 NFC 應用與資料傳輸需求，為未來業績注入穩定成長動能；AI 軟體服務平台，擷發科技與聯發科技、文曄科技合作推出業界首款Genio 物聯網平台的工業級處理器，採用台積電 6 奈米製程，針對邊緣裝置優化 AI 算力，兼具高效能與低功耗特性，填補工業市場空白。
隨著市場滲透率提升，這些創新解決方案預期將成為擷發科技營收增長的關鍵推力。同時，擷發科技也積極整合半導體產業經驗與合作夥伴技術力，持續拓展於數位金融、無線充電、智慧城市等領域的市場版圖，鞏固其在全球 AI 市場的重要地位。
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