台積電在今年下半年收穫滿滿，不僅手機晶片包括蘋果A18及A18 Pro、聯發科天璣9400以及高通Snapdragon 8 Elite都採用台積電3奈米，PC方面則是有蘋果M4系列，還有英特爾新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（Arrow Lake），其中Compute Tile採用台積電3奈米製程，產能供不應求。
此外，AMD的MI350系列、Zen 5 CPU也將在之後採用台積電3奈米製程，甚至是輝達2026年的Rubin架構GPU，也會導入台積電3奈米製程，過去與台積電關係較為不緊密、想要緊繃的奈米產能的英特爾，要以原價插隊排訂單就很困難，更遑論打折價。
近期季辛格就表示，對於美國政府今年宣布透過《晶片與科學法案》（CHIPS Act）直接補助英特爾85億美元及110億美元貸款，至今仍未到位感到很沮喪。為了讓英特爾想要扶持的晶圓代工業務上線，季辛格持續調整戰略布局，不僅將海外的投資計畫喊停或縮減規模，將資源集中在美國，晶圓代工業務設立子公司，把財務完全切割，且允許外部增資。此外，還要取得拜登政府在《晶片與科學法案》基礎上，以Secure Enclave計畫撥款的30億美元，協助美國國安戰略布局。
若按照先前分析師評估，英特爾的晶片製造成本是台積電的3倍，加上英特爾先前宣布跳過Intel 20A製程，轉單台積電N3B，並將資源集中在Intel 18A製程，雖然英特爾在近期財報透露，有2家客戶對此有興趣，但最有機會的博通傳出未能通過測試，雖然英特爾未證實，但對台積電3奈米以下製程需求可能持續攀升，尤其是目前主流客戶已經進入到N3E，季辛格有望向魏哲家爭取N3B較為划算的報價，藉此生產量產需求大的消費端產品，伺服器Xeon處理器可能還是以英特爾自家製造為主，但Compute Tile以外的晶片塊可能委由台積電代工生產。
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