野村投信建議，投資人仍以長期趨勢向上產業為主，著眼2024~2025年獲利動能可持續，包含：半導體及先進製程設備，高速運算，AI相關供應鏈(散熱、Power、CCL、PCB、ODM)等，傳產以美國內需消費、政策受惠(綠能、重電)、E-bike為布局考量。
截至10/7，台灣加權指數今年累積上漲26.61%，在全球主要國家指數中僅次於香港恆生指數的33.37%，根據IMF預估，2025年台灣GDP增速仍維持3%以上，經濟與股市好表現可望延續下去。電子業庫存自2023年Q1來到最高後，過去幾季庫存持續去化，半導體、電子零組件及電腦及周邊設備等主要電子產業，目前的庫存周轉天數已來到相對過去健康的水準，預計隨著AI新產品推出、聯準會降息後帶動消費復甦，電子業可望迎來新一波補庫存需求。
野村高科技基金經理人謝文雄表示，隨著AI蓬勃發展，全球對於AI晶片和伺服器的需求旺盛，台灣8月資通出口金額129.9億美元。第四季全球經濟穩定擴張+庫存逐步去化，台灣電子產品外銷訂單已率先重回正成長，聯準會已啟動降息循環，外資降息後回補行情仍可期待。此外，外銷訂單都是出口的先行指標，從Q4到2025年，有機會看到實際出口開始轉佳，考量到AI動能仍舊強勁，若電子零組件出口能重回正成長，兩者結合將成為台股基本面雙引擎。
在AI長線趨勢不變的前提下，謝文雄分析表示，內資也持續站在多方，若外資2025年能在聯準會降息背景下回流台股，內外資助攻台股資金動能仍然充沛，加上2025年企業獲利維持雙位數高速成長、以PEG角度來說台股仍相對便宜，預期2025年大盤仍有上升空間。
產業看法方面，半導體產業成長性佳，美國半導體產業協會(SIA)公布2024年Q2全球半導體銷售額達1,499億美元(年增18.3%)，並預計2024年有望實現雙位數以上的年成長率，目前全球半導體復甦動能主要仍來自AI帶動資料處理、資通相關產品需求成長，整體市場規模預期在2025年時成長至7,371億美元(年增16.7%)，並且未來四年將持續成長。
從AI半導體指標股台積電(TSMC)觀察，AI將成為未來五年最重要的營收成長來源，2028年將超過20%，2024年半導體產業預期將成長到6,329億美元(+19.2%YoY) ，主要動能仍來自AI帶動資料處理、通訊相關產品需求成長，兩者在2024年成長性分別為34.2高於整體平均的19.2%。整體市場規模預期在2025年時成長至7,371億(+16.7%YoY)，主要成長仍來自資料處理相關需求。由於全球半導體庫存已去化到合理水準，IC設計客戶重啟投片，晶圓代工廠的出貨片數再度回升，利用率可望逐季上升。
以目前訂單來看，除台積電之外，下半年較上半年小幅回升，利用率緩步增加。根據小摩預估，2025年AI佔營收比重達14%，未來也呈現連年成長。此外，AI晶片需求暴增的情況下，全球AI半導體市場(先進製程/封裝)成長率也持續上修。根據調研機構Gartner預估，2024及2025年全球AI半導體產值年成長率分別高達33%及29%。
點擊閱讀下一則新聞
