TEL 投入1.5兆日圓經費，加大五年內研發投資力道，同時由永續角度出發，推出高效能、低功耗的四大半導體製造技術，協助客戶超前部署，邁向永續。以後段封裝的「先進雷射分離製程 (Extreme Laser Lift-Off, XLO) 」為例，利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用，此製程也可相對最佳化傳統晶圓薄化製程時的隱裂缺陷，省去相對應的修復步驟，另相較於傳統濕式研磨，可節省90%純淨水，且分離的晶圓可以回收再利用，大大降低客戶成本。AcreviaTM則應用在前段EUV曝光及乾蝕刻程序後，利用獨特氣體團簇束技術，提供前所未有的精準、低損傷處理，為客戶進一步實現提高產量、降低EUV曝光成本的目標。另外，TEL的極低溫蝕刻技術和雷射晶邊修整系統也正協助客戶，將先進半導體製造推向永續。
AI應用和半導體製造設備的發展相輔相成，機台製造出先進晶片，先進晶片則促成機台生命週期的數位轉型。TEL提出，以數位孿生進行測試、製程模擬，並以機器人完成裝配，量產後機台自動蒐集參數並進行診斷，利用演算法完成優化。數位轉型後的半導體製造設備生產，將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本，是半導體產業不可藐視的趨勢。
對此，TEL 集團 GM 洛彼得和 Fellow 關口章久特別受邀來台，以「AI時代的半導體製造願景」為題，於SEMICON Taiwan 9/6(五)的IC Forum進行專題演講，歡迎各界蒞臨聆聽。
TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，「台灣半導體產業發展至今，不論是技術、人才與供應鏈，都已在世界扮演著關鍵的角色，進而推動未來人工智慧產業的創新。TEL與客戶及產業夥伴在台緊密合作、布局全球，一起持續推動半導體產業蓬勃發展。」
為此，東京威力科創除了台灣技術中心、台灣訓練中心之外，全新的台南營運中心也已預定於12月3日開幕，盼藉此強化台灣半導體供應鏈，一同實現永續未來。
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