經濟部長郭智輝在致詞表示，未來五年將成為台灣半導體衝刺關鍵，政府樂見半導體外溢效益持續擴大影響力，以及SEMICON Taiwan 2024 平台串聯全球半導體產業，鞏固台灣半導體生態主體性和全球領導地位，政府也將持續推動各項計畫，積極建構台灣半導體總體戰略，發揮台灣在先進AI 技術的關鍵影響力。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業已成為全球供應鏈最重要的核心支柱，涵蓋IC設計、晶圓製造及元件整合等關鍵環節。隨著晶圓製造 2.0 時代的來臨，台灣半導體已成為全球市場的領跑者。今年的 SEMICON Taiwan 以『Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限』為主題，深入探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應，讓世界看見台灣憑藉卓越的半導體技術實力，推動 AI 及全球科技的進步，而今年展會規模創新高，也再次彰顯台灣在全球半導體領域的領導地位。」
日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉，於會中分享半導體技術如何突破瓶頸以創造半導體產業的黃金時刻。他提及 AI 正成為半導體創新的主要動力，產業正處於重塑未來的關鍵時刻。軟體需求的增長對硬體和技術整合提出挑戰，供應鏈面對地緣政治重組也需提出因應之道。通過多元化的研發整合，晶片、封裝、系統設計及材料設備的效率將顯著提升，這對 AI 應用至關重要。面對未來挑戰與機會，選擇合適的合作夥伴和發展方向將是企業成功的關鍵。
受AI、地緣政治、供應鏈韌性強化等措施，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而IC市場的回溫，已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升79%，預期至2030年以前仍將持續強勁增長達到27-29%的年成長率。而由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長，市場規模有望超過1270億美元，其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。
環球晶圓集團董事長暨執行長暨 SEMI 全球董事會董事徐秀蘭也表示台灣在先進製程和材料領域的領先地位將推動全球市場突破，台灣企業應把握AI擴展機遇，推動上下游合作，提升競爭力。持續的研發和合作將奠定科技發展基礎，並創造更大價值。
台灣半導體產業作為全球科技發展的核心驅動力，其經濟外溢效應正推動各領域的創新轉型，從電動車、資料中心相關供應鏈到機械工業和工具機業等領域，今年SEMICON Taiwan也攜手台灣機械工業同業公會 (TAMI)和台灣工具機暨零組件工業同業公會 (TMBA)，分別展示半導體與AI整合各項智慧製造的先進技術與解決方案，以及推動智慧化和綠色轉型成果。會中強化三方攜手共同加速推動台灣經濟的新成長引擎，與共同應對全球製造業的智慧化和永續化挑戰。
點擊閱讀下一則新聞
