這次動土典禮，包括歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）與德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、薩克森邦首長Michael Kretschmer、德勒斯登市長Dirk Hilbert皆有出席，為了展現對此案的支持，范德賴恩宣布，歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過一項50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設與營運。
台積電董事長魏哲家表示，「我們與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦合作，興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把台積公司的先進製造能力帶給歐洲客戶與合作夥伴，刺激當地經濟發展，並推動整個歐洲的技術進步。」
ESMC全面營運後，預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米FinFET電晶體技術，月產能達40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，該廠將進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總投資金額預估超過100億歐元，包括股權注資、借債，以及來自歐盟和德國政府的大力支持。
台積電表示，該座晶圓廠將創造約2,000個直接的高科技專業工作機會，並預期能在整個歐盟供應鏈中創造出許多間接工作機會，進而提振當地經濟。ESMC將秉持台積電的永續發展及環境保護標準，致力於興建一座綠色晶圓廠，並利用既有及先進技術來優化資源保護，包括節能建築、水資源回收，以及取得LEED綠建築認證。
台積電說明，ESMC的成立體現了台積大同盟的實力，該同盟是半導體產業創新的基石，推動突破性的進步，並將台積電的合作夥伴聚集在一起，實現新的合作水準。投資ESMC不僅展現了對策略夥伴關係更深的承諾，也突顯了台積電致力於在歐洲培育創新的堅定決心。興建工程預計今年稍晚開始。
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，「ESMC這座晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，我們將親眼見證它的誕生與成長。我們期待這座新廠的成立，也期待未來與共同夥伴台積公司、英飛凌和恩智浦的緊密合作。我們將在關鍵的產業中共同帶領歐洲邁出決定性的一步，並確保當地工業廠商能夠取得先進的晶片。」
英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，「我們在德勒斯登的共同投資再次彰顯了薩克森矽谷吸引國際半導體製造領導廠商的重大意義。ESMC在德勒斯登興建的最新一座半導體製造晶圓廠是當地的重大成功。我們為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的特別重要半導體技術。這項投資將創造更多就業機會，並將長期強化薩克森矽谷、德國及整個歐洲的半導體生態系統。」
恩智浦總裁兼執行長Kurt Sievers表示，「德國和歐洲微電子產業今天締造了歷史性的里程碑，恩智浦很榮幸成為ESMC合資公司的一員，該公司提供創新的半導體解決方案和製造能力，專注於歐洲的主要市場：汽車和工業領域的自動化和電氣化。今天在德勒斯登舉行的台積公司歐洲首座晶圓廠動土典禮，是邁向歐洲數位主權的重要且務實的一步。」
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