法人提問,雖然聯電表示產能利用率將來到70%,但在過去的產業週期大多維持在85~90%,在庫存調整持續、市場供應過剩的情況下,2025年合理預期是什麼? 聯電回應,公司目前專注於2024年,預期需求將持續增長,然而,客戶的需求有季節性變化,預期下半年的出貨量將高於上半年,2025年產業供需將恢復正常水平。
資本支出則是維持在33億美元,根據先前規劃,95%用以12吋廠,5%用以8吋廠,聯電12吋產能擴充將以南科Fab 12A的P6廠,以及新加坡Fab 12i的P3廠為主,其中該廠的硬體建物將於年中完成,但配合客戶訂單調整,裝機時間可能放緩,量產時程自原先預定的2025年中,延後至2026年初。聯電也確認,P3的計劃沒有變更,預計於2026年1月開始生產。
關於定價問題,法人提問聯電的12吋、8吋晶圓的定價策略是否有所改變,以及8吋晶圓業務是否會回到過去的95%產能利用率,或逐步往12吋晶圓靠攏?聯電預估,定價預計維持不變,但是混合產品組合可能會影響平均價格,而第二季的8吋晶圓業務表現有所增加,主要是來自於嵌入式記憶體需求,至於能不能回到95%,仍有待觀察,聯電強調會努力提升8吋晶圓產能利用率,並尋求開發新專案的機會。
聯電也回應關於AI業務的相關提問,聯電表示,也有封測廠合作拿到訂單,目前月產能達到6千片,根據需求,聯電會考慮進一步擴張,目前營收比重則是落在4~5%。聯電強調,將維持在特殊工藝製程技術的發展,尤其是3D IC技術及晶圓對晶圓接合技術(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)是聯電發展的重點之一。
聯電也提到與英特爾的合作關係,雙方的合作進展順利,目標是在2027年量產,將專注在下一代的12奈米製程,並已經按計畫進行中,並積極與客戶合作,儘管英特爾在晶圓代工業務的領導層換人,但雙方合作的方向與目標保持一致,專注在提供高競爭力的解決方案。
雖然市場仍處於調整階段,聯電預計,隨著新興應用如自動駕駛、機器人和工業4.0的發展,對高性能計算和低功耗技術的需求將持續增長。聯電的策略將聚焦於提供差異化技術解決方案,並保持與客戶的密切合作,以鞏固市場領導地位。
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