法人提問，雖然聯電表示產能利用率將來到70%，但在過去的產業週期大多維持在85～90%，在庫存調整持續、市場供應過剩的情況下，2025年合理預期是什麼？ 聯電回應，公司目前專注於2024年，預期需求將持續增長，然而，客戶的需求有季節性變化，預期下半年的出貨量將高於上半年，2025年產業供需將恢復正常水平。
資本支出則是維持在33億美元，根據先前規劃，95%用以12吋廠，5%用以8吋廠，聯電12吋產能擴充將以南科Fab 12A的P6廠，以及新加坡Fab 12i的P3廠為主，其中該廠的硬體建物將於年中完成，但配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時程自原先預定的2025年中，延後至2026年初。聯電也確認，P3的計劃沒有變更，預計於2026年1月開始生產。
關於定價問題，法人提問聯電的12吋、8吋晶圓的定價策略是否有所改變，以及8吋晶圓業務是否會回到過去的95%產能利用率，或逐步往12吋晶圓靠攏？聯電預估，定價預計維持不變，但是混合產品組合可能會影響平均價格，而第二季的8吋晶圓業務表現有所增加，主要是來自於嵌入式記憶體需求，至於能不能回到95%，仍有待觀察，聯電強調會努力提升8吋晶圓產能利用率，並尋求開發新專案的機會。
聯電也回應關於AI業務的相關提問，聯電表示，也有封測廠合作拿到訂單，目前月產能達到6千片，根據需求，聯電會考慮進一步擴張，目前營收比重則是落在4～5%。聯電強調，將維持在特殊工藝製程技術的發展，尤其是3D IC技術及晶圓對晶圓接合技術(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)是聯電發展的重點之一。
聯電也提到與英特爾的合作關係，雙方的合作進展順利，目標是在2027年量產，將專注在下一代的12奈米製程，並已經按計畫進行中，並積極與客戶合作，儘管英特爾在晶圓代工業務的領導層換人，但雙方合作的方向與目標保持一致，專注在提供高競爭力的解決方案。
雖然市場仍處於調整階段，聯電預計，隨著新興應用如自動駕駛、機器人和工業4.0的發展，對高性能計算和低功耗技術的需求將持續增長。聯電的策略將聚焦於提供差異化技術解決方案，並保持與客戶的密切合作，以鞏固市場領導地位。
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