台積電說明，2023年晶圓代工行業的規模達到2500億美元，占整體行業的28%。預計2024年，晶圓代工行業將年增長10%，在台積電強大的技術領先地位和廣泛的客戶基礎支持下，預計這一比例在2024年將進一步增加。
過去幾個月，台積電觀察到來自客戶的強勁需求，尤其是在高階產品方面。這導致了台積電2024年下半年在3奈米、5奈米節點的整體產能利用率增加。魏哲家表示，預期2024年對台積電來說是「強勁成長的一年」，預計2024年的收入將年增超過20%。
魏哲家表示，台積電將繼續與客戶密切合作，規劃產能，台積電也採用一套嚴格的系統，從上下兩個層面評估和判斷市場需求，以確定合適的產能。台積電的投資策略基於領先的技術、靈活的製造能力、客戶信任和可持續的回報。為了確保投資的適當回報，定價和成本都是重要因素。台積電的定價策略是戰略性的，而不是機會性的，以反映台積電所提供的價值。台積電正在大力投資於先進技術和封裝技術，以支持客戶並促進他們的成功。
在成本控制方面，台積電面臨增加產能的挑戰，特別是在台灣，由於地區變化和其他因素，台積電的成本有所增加。因此，台積電將繼續與客戶和供應商密切合作，以實現成本效益。台積電相信，這些措施將帶來可持續和健康的回報，讓台積電能夠繼續投資於技術和產能，以支持台積電的客戶。
台積電2奈米（N2）製程預計將在2025年進入量產，量產曲線與3奈米相似。台積電也推出了N2P技術，作為N2家族的延伸，在N2的基礎上具備5%的效能增長，以及5-10%的功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持，並計畫於2026年下半年量產。
台積電也推出了A16製程技術作為台積公司的下一代奈米片技術，其亦推出採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱SPR）的獨立解決方案。台積電SPR是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面傳輸方案為業界首創，保留了柵極密度與元件寬度的彈性。
相較於N2P，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低15~20%；晶片密度提升7~10%。A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品的最佳解決方案。A16計劃於2026年下半年進入量產。
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