根據wccftech、快科技等媒體引用DigiTimes報告指出，據傳蘋果的M5晶片將採用台積電SoIC封裝技術，根據一份報告顯示，M5處在試產階段，預計會在2025年大規模生產。蘋果日前發表最新的iPad Pro，搭載的晶片為最新發表的M4，採用台積電第二代3奈米製程（N3E），蘋果表示，透過全新CPU最高可搭載10核心，而新的10核心GPU以M3首度採用的新一代GPU架構為基礎，為iPad首次帶來動態快取，以及硬體加速光線追蹤和網格著色技術。
外界認為，該款晶片為蘋果首款專為AI打造的晶片，而蘋果在6月的WWDC大會揭露，搭載A17 Pro晶片與M系列晶片的裝置都可以使用Apple Intelligence服務，蘋果展現發展AI應用的決心，也展現在要推出自家的AI伺服器處理器晶片上。根據外媒報導指出，據傳蘋果現在正在自主開發可以在資料中心運作AI軟體的晶片，一些知情人士稱，蘋果正與台積電密切合作開發此類晶片，先前也有媒體揭露，蘋果除了增加對台積電的投片量，也增加對台積電先進封裝產能，蘋果晶片過去僅對台積電InFO和CoWoS等2.5D先進封裝需求較高，但今年可能會提高先進封裝需求，將訂購先進封裝的方向前進至3D封裝的SoIC產能。
報告指出，台積電首度在2018年推出SoIC封裝，為最先進的3D封裝技術，實現更好的散熱管理、減少更多電漏問題，進而展現最佳效能，並於2022年進入量產，首位客戶為AMD，產品包括MI300系列GPU以及消費級CPU。根據蘋果洩漏的資料顯示，M5晶片預計會先搭載在 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 機型，但也傳出會搭載在不同產品，包括AI伺服器處理器。
台積電在2020年全球技術論壇就宣布，整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，續提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體（HBM）、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。而AI浪潮來臨，市場對於輝達的AI GPU需求暴增，而生產該款晶片又與先進封裝產能CoWoS高度相關，這使得AI晶片供應速度取決於市場上的先進封裝產能規模，如今消費電子對於先進晶片的需求也進入到3奈米，甚至是2奈米以下，先進封裝的需求只會愈來愈高。
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