拜登政府再堵中國取得AI先進晶片技術　擬對GAA架構出手

據《彭博》報導，引述未具名消息人士指出，拜登政府管制的目標，是要提高中國打造精密運算系統、AI模型的難度，並搶在這種技術商業化之前將美中的科技隔開，但是實際上決策時間仍未確定。報導也提及，目前不清楚拜登政府的意向，到底是要阻止中國自行開發GAA架構，還是禁止海外企業將產品賣給中國廠商。不過，新措施應該不會禁止GAA晶片出口至中國，重點是要阻止中國可以打造GAA架構晶片的能力。此外，對於AI晶片至關重要的高頻寬記憶體（HBM），拜登政府也在研擬是否禁止出口，但不確定兩個禁令是否會同時發布，但是GAA架構的討論多了一些。

英特爾、三星、台積電都預計在2025年採用GAA架構（命名名稱則有所不同），目前以三星3奈米導入率先GAA架構，該架構的優勢在於，增加閘極與電子通道接觸面積，最大化閘極的電流控制能力。

不過，三星3奈米的客戶就目前傳出的數量不多，同時間，台積電仍在3奈米製程沿用鰭式場效電晶體（FinFET），預計在2奈米才會導入GAA架構，並採用奈米片技術（nanosheet），台積電業務開發資深副總暨副共同營運長張曉強表示，2奈米發展順利，奈米片轉換表現已經達到目標90%，轉換成良率超過80%，預計2025 年實現技術量產。