三星又輸了？　外媒挖Google手機晶片細節、疑似轉單台積電證據

據外媒《Android Authority》報導，雖然Google與三星長期合作，但是Google對於Tensor處理器的晶片散熱與效率仍不滿意。該媒體還查閱貿易報關資料，找到宣稱是 Google Tensor G5 樣品的運輸清單，托運人是 Google，報關收貨人為提供半導體解決方案廠商 Tessolve Semiconductor，從台灣出貨到印度，託運品代號為「85423100」。

雖然沒有任何一處提及Tensor G5，但是但所標註的 LGA，外媒認為這就是G5 的簡稱，開發代號「Laguna Beach」，Google可能藉此隱匿行蹤。此外，該資料還提到台積電「TSMC」，以及台積電封裝技術「InFO POP」，透露該款處理器可能採用台積電先進製程生產。其中，還標註「A0」、「NPI-OPEN」等文字，顯示目前還在早期階段，目前離Tensor G5推出也還有16個月的開發時間，外媒認為一定程度上證明此資料為轉單給台積電的證明。

先前韓媒《DealSite》報導，社群平台X用戶@Revegnus1表示，三星的第二代3奈米製程良率僅有20%，雖然沒有說明是指3GAP，還是原本的3GAA的良率不佳。@Revegnus1則是在5月14日就爆料，Google將從2025年推出的智慧型手機Pixel 10，將Tensor處理器將改採台積電3奈米製程，而非合作許久的三星先進製程。