據外媒《Android Authority》報導,雖然Google與三星長期合作,但是Google對於Tensor處理器的晶片散熱與效率仍不滿意。該媒體還查閱貿易報關資料,找到宣稱是 Google Tensor G5 樣品的運輸清單,托運人是 Google,報關收貨人為提供半導體解決方案廠商 Tessolve Semiconductor,從台灣出貨到印度,託運品代號為「85423100」。

雖然沒有任何一處提及Tensor G5,但是但所標註的 LGA,外媒認為這就是G5 的簡稱,開發代號「Laguna Beach」,Google可能藉此隱匿行蹤。此外,該資料還提到台積電「TSMC」,以及台積電封裝技術「InFO POP」,透露該款處理器可能採用台積電先進製程生產。其中,還標註「A0」、「NPI-OPEN」等文字,顯示目前還在早期階段,目前離Tensor G5推出也還有16個月的開發時間,外媒認為一定程度上證明此資料為轉單給台積電的證明。

先前韓媒《DealSite》報導,社群平台X用戶@Revegnus1表示,三星的第二代3奈米製程良率僅有20%,雖然沒有說明是指3GAP,還是原本的3GAA的良率不佳。@Revegnus1則是在5月14日就爆料,Google將從2025年推出的智慧型手機Pixel 10,將Tensor處理器將改採台積電3奈米製程,而非合作許久的三星先進製程。


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