TrendForce表示，今年下半年來看， 台灣主要晶圓代工廠，包括世界先進產能利用率預計將提升至75%以上，力積電12吋產能利用率將達85~90%，聯電整體產能利用率將落在70~75%。全球晶圓代工市場在2022下半年進入下行週期，疫情導致的高庫存迫使供應鏈花費逾1年進行修正，而後由地緣政治、疫情斷鏈所衍生的轉單潮，也隨著產業下行而放緩。
TrendForce說明，儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案，供應鏈也啟動各項產地調查，但迫於高庫存壓力，考量成本才是當務之急，加上地緣政治並沒有強制性，故客戶大多仍維持原與中系晶圓代工廠的合作以降低成本，以致於交付台廠新開案的放量時間則不斷延後。
隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧型手機、電視及液晶顯示器（Monitor）所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等，各家晶圓代工廠先後於2023第四季起至2024年第二季陸續出現零組件庫存回補訂單。不過，高通膨致抑制了消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。
TrendForce原先預估，晶圓代工廠產能利用率會在2024年第一季落底，至第二季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年八吋產能利用率原預計僅會回升至約70%，十二吋約75~85%。但隨著美國祭出關稅壁壘，供應鏈轉單態度又更加積極，高通自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能，在2024年第三季擴充完畢，同時計畫將高通的PMIC完成跨廠驗證以滿足其需求；而MPS自2022年則已啟動轉單，是世界先進、力積電均在其計畫內。
TrendForce說明，轉單潮包含Cypress、Gigadevice紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求，陸續規劃將PC DDI、CIS交由世界先進、力積電製造，聯電近期也獲Infineon加單支撐，憑藉產地多元化優勢，吸引歐美客戶包括TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計畫。
TrendForce解釋，美國關稅制裁目前以兩大方向，第一是以中國製造產品，而非中國品牌，其二是晶片本身，不包括安裝至終端裝置的產品，但是電動車除外。TrendForce認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於台廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，後續還得繼續觀察晶圓代工市況的發展。
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