根據《NotebookCheck》報導,電子設計自動化廠商 Synopsys 新思科技月初發布新聞稿,宣布三星3奈米製程的旗艦行動SoC開始流片,這也是首款採用三星3奈米製程並對外展示的產品,外界預期該款處理器就是明年會搭載在Galaxy S25系列旗艦手機的Exynos 2500。

三星3奈米剛推出的時候,被爆出良率僅有10~20%,但在1年多努力下,第二代3奈米良率提高3倍,據傳效能、功耗以及面積,都與台積電N3P有得比。台積電曾說明,N3P 製程是先進版 3 奈米系列之一,2024 年投產,與 N3E 相較性能提升 5%,功耗降低 5%~10%,晶片密度提高 1.04 倍。

不過,韓媒《 DealSite》、社群平台X用戶@Revegnus1表示,三星的第二代3奈米製程良率僅有20%。韓媒則是沒有說明是指3GAP,還是原本的3GAA的良率不佳。相較之下,台積電第一代3奈米製程N3B,良率接近55%,N3E則未知。@Revegnus1則是在5月14日爆,Google將從2025年推出的智慧型手機Pixel 10,將Tensor處理器將改採台積電3奈米製程,而非合作許久的三星先進製程。

此外,三星也力圖取得輝達訂單。三星除了要爭取在AI伺服器處理器效能高度相關的高頻寬記憶體(HBM)擴充版本HBM3e,獲得輝達驗證之外,韓媒指出,市場人士表示,三星晶圓代工部門制定「Nemo」計畫,試圖拉攏輝達下單三星的先進製程,要求晶圓代工部門各單位全力以赴,通知接單將輝達列為優先對象。

市場分析師認為,台灣因為地震、地緣政治等風險浮現,是三星縮小與台積電差距的機會。

輝達曾在 2020 年將消費級繪圖晶片(GPU)GeForce RTX 30 系列交由三星8奈米製程代工,但在資料中心等級的AI 晶片A100則是由台積電7奈米製程代工,H100則是交付台積電4奈米代工,最新、目前地表最強的AI 晶片 GB200也是交由台積電4奈米代工,甚至是消費級GPU GeForce RTX 40 系列,則是交由台積電5奈米家族的4N製程代工。這也使得三星在先進製程的客戶,面臨愈發稀少的困境。


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