根據《NotebookCheck》報導，電子設計自動化廠商 Synopsys 新思科技月初發布新聞稿，宣布三星3奈米製程的旗艦行動SoC開始流片，這也是首款採用三星3奈米製程並對外展示的產品，外界預期該款處理器就是明年會搭載在Galaxy S25系列旗艦手機的Exynos 2500。
三星3奈米剛推出的時候，被爆出良率僅有10～20%，但在1年多努力下，第二代3奈米良率提高3倍，據傳效能、功耗以及面積，都與台積電N3P有得比。台積電曾說明，N3P 製程是先進版 3 奈米系列之一，2024 年投產，與 N3E 相較性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，晶片密度提高 1.04 倍。
不過，韓媒《 DealSite》、社群平台X用戶@Revegnus1表示，三星的第二代3奈米製程良率僅有20%。韓媒則是沒有說明是指3GAP，還是原本的3GAA的良率不佳。相較之下，台積電第一代3奈米製程N3B，良率接近55%，N3E則未知。@Revegnus1則是在5月14日爆，Google將從2025年推出的智慧型手機Pixel 10，將Tensor處理器將改採台積電3奈米製程，而非合作許久的三星先進製程。
此外，三星也力圖取得輝達訂單。三星除了要爭取在AI伺服器處理器效能高度相關的高頻寬記憶體（HBM）擴充版本HBM3e，獲得輝達驗證之外，韓媒指出，市場人士表示，三星晶圓代工部門制定「Nemo」計畫，試圖拉攏輝達下單三星的先進製程，要求晶圓代工部門各單位全力以赴，通知接單將輝達列為優先對象。
市場分析師認為，台灣因為地震、地緣政治等風險浮現，是三星縮小與台積電差距的機會。
輝達曾在 2020 年將消費級繪圖晶片（GPU）GeForce RTX 30 系列交由三星8奈米製程代工，但在資料中心等級的AI 晶片A100則是由台積電7奈米製程代工，H100則是交付台積電4奈米代工，最新、目前地表最強的AI 晶片 GB200也是交由台積電4奈米代工，甚至是消費級GPU GeForce RTX 40 系列，則是交由台積電5奈米家族的4N製程代工。這也使得三星在先進製程的客戶，面臨愈發稀少的困境。
點擊閱讀下一則新聞
