美超微推出機櫃級液冷解決方案　加速實現AI工廠建構

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro將繼續與我們AI和高速運算的客戶合作，將包括全方位液冷解決方案的最新技術導入他們的資料中心。我們的完善液冷解決方案可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求，能降低資料中心的總體擁有成本（TCO），並支援更高密度的AI和高速運算。我們透過模組化構建式架構（Building Block Architecture）將最新GPU和加速器導入市場，並與我們信任的供應商合作，持續向市場推出新型機櫃級解決方案，同時以更短的交付時間向客戶出貨。」

Supermicro的應用最佳化高效能伺服器是專為搭載、容納最強大的CPU與GPU而設計，適用於模擬、資料分析和機器學習等領域。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能極度卓越，能透過NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型規格內提供Petaflop級的AI運算能力。Supermicro即將推出適用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機櫃式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速運算最佳化伺服器平台將採用緊湊、多節點外型規格，並支援具有效能核心（P-core）的Intel Xeon 6900。