台積電CoWoS供不應求！　傳三星奪輝達2.5D先進封裝訂單

根據韓媒《TheElec》報導，三星電子拿下輝達的2.5D 封裝訂單，市場人士指出，三星的先進封裝團隊為輝達提供提供 Interposer （中介層） 以及 I-Cube 先進封裝產能，不過，當中所採用的HBM仍由其他公司負責。報導指稱，三星將為輝達提供整合4顆HBM的2.5D封裝產能，目前已經擁有可以支援8顆HBM的封裝技術。

2.5D先進封裝技術是將多個晶片，包括CPU、GPU、I/O介面、HBM等放置在中介層上，完整封裝在單一系統晶片，三星將此技術命名為I-Cube，台積電則是稱為CoWos。消息來源指出，在12吋晶圓封裝8顆HBM需要16個中介層，這會降低生產效率，三星也針對8顆HBM封裝研發一種新型的先進封裝技術。

報導也解釋，輝達之所以會向三星下單，主要是AI晶片需求激增，導致台積電CoWoS產能不足，不過，既然三星取得這批訂單的機會，未來持續收到輝達委託的HBM先進封裝訂單仍可期待，也讓三星在記憶體的另一大對手、SK海力士不會在HBM市場一家獨大。