台灣護國神山台積電（tsmc）在這款最新的人工智慧晶片Blackwell B200扮演要角，因為Blackwell B200採用台積電5奈米家族系列的N4P製程，可藉由減少光罩層數來降低製程複雜度並改善晶片的生產週期。台積電並透過小晶片（Chiplet）先進封裝技術，一舉將8顆HBM3e高頻寬記憶體，組成更強大的AI晶片，也正式宣告進入運力新時代。
路透社報導，這款新的人工智慧（AI）晶片由2080億個電晶體組成，數量是輝達公司先前推出晶片所具有800億個電晶體的兩倍以上。
黃仁勳在美國加州舉辦的GTC大會說道：「我們需要更強大的繪圖處理器（GPU）。所以各位女士先生們，我想向大家介紹一款非常強大的GPU。」
輝達公司指出，亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）、微軟（Microsoft）和特斯拉（Tesla）等主要客戶都預計會使用這款新晶片。
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