英特爾今天在美國聖荷西首次針對晶圓代工舉辦Intel Foundry Direct Connect活動，邀請客戶、生態系廠商及業界重要人士齊聚，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）透過視訊與會，微軟執行長納德拉（Satya Nadella）以Intel 18A製程客戶身分透過預錄影片方式分享看法，Arm執行長哈斯（Rene Haas）則親自出席。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）在主題演講中表示，AI為世界帶來深遠的轉型改變，影響人們如何看待科技以及驅動AI科技的晶片，為世界上最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的機會。
季辛格說，在COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情期間，英特爾了解必須提升供應鏈韌性，現在又遇到總體經濟環境不佳，加上以色列、烏克蘭和台灣海峽等地的地緣政治影響，都凸顯供應鏈韌性的重要性。
季辛格透露，微軟已成為Intel 18A製程的最新客戶，用來打造微軟內部設計的新晶片。目前英特爾晶圓代工訂單金額約150億美元（約新台幣4730億元），高於先前推估的100億美元。
美國商務部長雷蒙多說，半導體產業太過依賴部分亞洲國家，來生產用於醫療和汽車等各種應用的晶片，因此需要在美國生產更多晶片，「現在是我們的時刻（This is our moment）」。
雷蒙多指出，這不代表所有晶片都要在美國生產，而是必須分散半導體晶片的生產地點，尤其是發展AI不可或缺的先進晶片。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理潘（Stuart Pann）上台演講時多次提到台積電，他稱讚台積電是極為成功（incredibly successful）的晶圓代工業者，在執行面和策略面具備高度紀律性，也擁有持續創新的能力。
然而潘強調，時代正在改變，英特爾與全球各地客戶溝通後發現，只考慮摩爾定律（Moore’s Law，預測晶片上的電晶體數量每1.5年至2年會翻倍）是不夠的，必須綜合考量所有因素，這也是英特爾推出系統級晶圓代工服務的原因。
英特爾的系統級晶圓代工服務方式，提供從工廠網路到軟體的全方位最佳化，英特爾及生態系廠商透過持續改進技術、參考設計和新標準，提供客戶整個系統的創新能力。
英特爾生態系合作廠商包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys也宣布，適用於Intel 18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP（智慧財產權）產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）今天公布延伸藍圖，將Intel 14A製程納入先進節點計畫。英特爾也證實，「4年內5個製程節點（5Y4N）」計畫藍圖仍如期進行，預計今年底前完成；透過Intel 18A先進製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。
去年6月英特爾宣布晶圓代工服務轉型，英特爾旗下所有晶片產品部門與製造部門之間的關係，將轉向成為類似無晶圓廠半導體業者與晶圓代工業者的商業合作關係，藉此節省成本開銷，逐漸回到製程技術領先的地位。（中央社）
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