報導指出，原型開發是了解半導體性能和良率的過程。在半導體業，它通常被稱為「多項目晶圓」（MPW），將多個使用相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上「下線」（Tapeout），製造完成後，每個設計可以得到數十片晶片樣品。
在此基礎上，半導體設計公司對是否量產、製造商和數量作出最終決定。雖然只是樣品生產的一種，但它是半導體大規模生產的第一步，也是大規模生產的關鍵程序。
預計高通將根據三星電子和台積電的測試結果，選擇一家公司進行量產， 原型開發通常需要半年到1年的時間。高通的2奈米AP（應用處理器）訂單，也就是量產公司的最終選擇，預計將在年底前完成。
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