為避免中國獲得先進晶片製造工具與技術，美國去年10月擴大對中國出口晶片管制，加嚴對中國出口半導體相關產品等管制規範；隨著美國選舉將到來及台海政治緊張局勢持續，外界預期半導體相關限制措施將持續緊縮。
由於1月適逢台灣總統大選、2月農曆春節，加上其他行政作業等因素，美方原本規劃於1月舉辦的說明會敲定在3月舉辦。經濟部官員表示，這是由美國在台協會（AIT）主辦，目的在於向台灣半導體業者說明美國對中國晶片出口管制禁令。
據了解，活動將由美方官員說明去年美國加嚴對中國半導體出口管制規範，後續開放現場企業代表提問，面對面進行QA交流。
經濟部產業發展署表示，美國晶片禁令去年拉高管制規範，以往是限制特定奈米以下晶片技術無法出口至中國，但隨著異質整合封裝技術崛起，可能突破美國原本限制門檻，因此去年管制禁令新增「算力密度」指標。
所謂算力密度的計算方法為算力/晶片面積，美國去年更新的管制禁令劃定了幾道紅線，包括算力超過4800兆次運算（TOPS）的全部受限，超過4800的國外晶片不能在中國市場銷售，中國達到此算力的晶片也不能再採用美國技術的代工廠生產，
此外，性能在2400至4800之間，但算力密度超過1.6將被限制；算力在1600至2400之間，但算力密度不能超過3.2。
官員表示，美國晶片禁令的文字說明質化、較模糊，若由美方當面說明，可讓廠商更清楚審查和認定標準，台灣業者也可以向美方當場反映，實際執行層面會碰到的問題，避免誤觸美國禁令紅線，使得公司人員、物流和金流受阻。（中央社）
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