《華爾街日報》指出，人工智慧（AI）的興起，進一步推動對先進封裝技術的需求，並為中國等挑戰者創造機會，來彌補其在晶片供應鏈其他環節的不足。
自從英特爾（Intel）共同創辦人摩爾（Gordon Moore）預言，積體電路上可容納的電晶體數目會約每2年增加一倍（後來被稱為摩爾定律），此後晶片製造技術已取得突飛猛進發展。
但要不斷縮小晶片面積，難度和成本已大大增加。繞過這個問題的一個方法，是不再追求以最先進的製程來製造晶片的每個部分。晶片製造商可以另闢蹊徑，以更有效率的方式將不同類型的元件封裝在一起。這樣做既能提高晶片性能，又能壓低成本。
台積電除了在先進邏輯晶片製造方面已處於全球領先地位，目前也正在大力投資封裝技術，反映出封裝環節日趨重要。台積電計劃2024年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。
CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求，除了與這類晶片本身生產有關，CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。
台積電由於擁有尖端的CoWoS封裝技術，因此占據良好位置從這波發展取得優勢。生產晶圓研磨機的日本迪思科公司（Disco Corporation）等設備製造商，也預料將受惠。
除此之外，封裝還是中國或許能更快速取得進展的領域。中國已在全球晶片封裝測試市場占有率居冠，世界幾家領先的封裝公司也已在當地設廠，中國的江蘇長電科技更是全球第3大封測公司，僅次於台灣的日月光和美國的艾克爾（Amkor）。
美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術，但鑑於中美關係不斷惡化，這方面很有可能發生變化。（中央社）
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