天虹初次上市普通股股票承銷案，採競價拍賣及公開申購方式辦理，競拍股數4624張，公開申購為1256張，昨天完成競拍，最低得標價161元、最高得標價196元、得標加權平均價168.54元；另訂出本次公開申購價為115元，11月30日至12月4日為公開申購期間；12月6日抽籤，預計12月12日掛牌。
天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產業的中下游，目前在設備與材料銷售各佔一半，全球晶圓代工龍頭廠為其大客戶，在第三代半導體產能建置帶動下，預期第4季營收及獲利將大幅成長，今年營運可望優於去年。
天虹今年前3季營收為13.37億元，年增率12.8%，歸屬母公司業主淨利為1.59億元，較去年同期衰退近20%，每股純益2.62元。
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