華通今天召開董事會公布最新財報，第3季營收新台幣195.92億元，季增41.3%，毛利率15.88%，季增3.54個百分點，稅後純益為16.8億元，季增180%，每股純益為1.41元，揮別上半年營運谷底，累計前3季每股純益2.21元。
今年上半年消費性市場需求不振，持續消化庫存，華通指出，第3季開始進入客戶新品出貨旺季，自7月以來營收逐步走強，10月營收73.19億元，為歷史第3高，緊接著在第4季3C產品各項電商促銷活動下，有機會維持營運高峰。
華通說明，除供應美系客戶手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外，美系客戶近期發表新款M3處理器筆電，華通也為該高階筆電主力供應商，加上中國客戶推出高階智慧型手機獲市場青睞，為第4季營收增添柴火。
另外，美系衛星客戶推出星鏈直連手機業務（Direct to Cell），天上衛星獨家供應商華通為最大受益者，加上第2家美系客戶在10月順利發射2顆低軌衛星，法人表示，該衛星也是採用華通提供電路板，未來可望帶動相關潛在商機。
華通看好，與低軌衛星客戶間長久密切合作，相關產品需求爆發將為明年最主要的成長動能。對於未來產品規劃，目前積極接洽相關伺服器、網通類產品客戶已有斬獲，陸續啟動AI類產品及網通產品CPO用板等認證，擴大產品領域。
華通今年資本支出預計在新台幣70億元水準，主要用於mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備以及泰國廠區建設。華通指出，泰國廠已於今年6月動土，設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能為主，最快可於2024年底投產，實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。（中央社）
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