分析師Jay Goldberg在Digits to Dollars上表示，蘋果為了M3系列晶片的流片花費10億美元。這筆高昂的費用證明只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才願意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業界最好的晶片而承擔這樣的費用。
這也可能解釋為什麼高通和聯發科還沒有轉向3奈米N3B工藝，而可能會選擇N3E工藝，後者據說有更好的良率和更優惠的價格。在先前的一份報告中，蘋果據說為台積電的3奈米收入類別貢獻約31億美元（約1000億台幣）。
IT之家指出，僅僅因為蘋果是台積電唯一尋求3奈米晶片訂單的客戶，並不意味著該公司會得到台積電的優惠待遇。一份報告稱，蘋果不得不為不合格的晶圓付費，而且兩家公司之間沒有特殊協議。由於台積電的3奈米良率外傳只有55%，只有像蘋果這樣資金雄厚的公司才會冒險投資10億美元，以獲得尖端的技術。
不過，這並不意味蘋果會為客戶承擔這些成本，因為只配備8GB記憶體的基礎版14吋M3 MacBook Pro的售價就高達5.49萬元起，且只提供512GB的不可升級的儲存空間。因此，這10億美元的支出將以某種方式收回來。
IT之家指出，流片（Tape-Out）是指透過一系列工藝步驟在流水線上製造晶片，流片即為試產，是把電路設計變成ASIC晶片的過程；即Fabless廠商設計完電路後，在所有檢查和驗證都正確無誤的情況下，將最後的 GDSII 文件交由晶圓代工廠先生產一部分樣品晶片（通常為數十片或上百片不等），以檢驗每一個工藝步驟是否可行，以及電路是否具備所需的性能和功能。
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