聯發科執行長蔡力行表示，過去幾個月整體通路庫存已改善，藉著嚴謹的庫存管理，聯發科庫存周轉天數也已連續5季下降，達到90天的健康水準。
他表示，新一代旗艦晶片天璣9300，領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力，首款智慧手機將於年底前上市；天璣9300進一步推升CPU和GPU性能，並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元 （APU）。
聯發科預計明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片，AI處理單元（APU）的普及採用趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科的產品組合，且雲端AI需求的增加將帶動對邊緣AI的互補性需求，聯發科是極少數有能力將邊緣AI整合到單晶片，以廣泛支援各類主要裝置的邊緣AI公司之一。
聯發科擁有邊緣AI所需之關鍵技術，例如低功耗運算及APU、無線及有線連結等，並持續投資先進製程，近期宣布首款採用台積電 3奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案，這對聯發科產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場的策略是一個重要的進展。
此外，繼今年5月股東會通過盈餘分配從年度配發改為半年度配發後，董事會今日也通過首次的半年度現金股息配發24.6元，包括16.6元的常態現金股息及8元的特別現金股息，其中常態現金股息配發基礎為上半年度每股純益20.71元，配息率80%，股利發放日為明年1月31日。
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