他表示，基於強大的N3基礎，N3E是台積電3奈米家族的延伸，具備強化的效能、功耗和良率，將為高效能運算(HPC)和智慧手機相關應用提供完整的支持平台，N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計第4季量產。
台積電也將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，在持續強化3奈米製程技術的策略下，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
隨著近期AI相關的需求激增，支持台積電既有的堅實信念，亦即在一個智慧且互聯的世界中，節能運算的需求將加速成長。因此技術平台的價值正在超越單純的尺寸微縮，並逐漸朝著更佳的能源效率發展；此外，隨著製程技術日漸複雜，前置時間(lead time)以及與客戶的合作也會提前開始。
有鑑於此，台積電觀察到N2在高效能運算(HPC)和智慧手機相關應用方面所引起的客戶興趣和參與，與N3在同一階段時不相上下，甚至更高。台積電2奈米製程技術在2025年推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進的半導體技術，台積電N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。
台積電表示，N2將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構，奈米片技術展現絕佳的能源效率，N2將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。作為N2技術平台的一部分，台積電亦在N2發展出背面電軌(backside power rail)解決方案，此一設計最適於高效能運算(HPC)相關應用。
台積電目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。隨著持續強化的策略，N2及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。
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