某些IDM公司，也跨行兼營晶圓代工業務，如三星電子，以及近年來積極發展晶圓代工事業的英特爾。
IDM與晶圓代工主要的區別，是IDM有自己的產品，而晶圓代工沒有自己的產品，純粹為客戶代工生產。
也有IDM公司將自有產品部門分割出去，公司轉型為純晶圓代工(Pure-play Foundry)公司。例如聯電於1995年，將產品部門分割出去，成立獨立的IC設計公司，而聯電則轉型為純晶圓代工廠。
晶圓代工廠在景氣熱絡的時候，產能供不應求，讓IC設計公司頭疼不已。僅管如此，很少有IC設計公司，興起自建晶圓廠的念頭，因為IC設計，與晶圓製造的公司運作，有很大的區別。
1983年，工研院出身的李至誠、吳啟勇、闕狀賢、邱登燦及高國棟等人共同成立「合德積體電路公司」，公司成立初期因沒業務經驗，因此以幫客戶設計生產特定規格IC(ASIC)為主。
隨著台灣電子業及IC產業的蓬勃發展，合德的業務快速發展，晶圓代工廠無法滿足合德快速成長的需求。
當時聯電剛成立不久(聯電於1980年成立)，台積電尚未成立，而新的IC設計公司紛紛成立，使得晶圓代工需求大增，因此合德無法取得足夠的產能，是很自然的事。
為了解決產能問題，合德決定自己興建晶圓廠。1989年，合德決定興建5吋晶圓廠。合德的5吋廠，於1991年開始量產，公司也順利遷入新竹科學園區，並且改名為「合泰半導體」。
合泰的5吋廠，蓋廠時機很好，加上5吋廠製程技術成熟，資本支出不大。
因此合泰5吋廠開始量產初期，就開始獲利。1991年到1996年間，半導體產業的景氣熱絡，產能供不應求。
合泰搭上這波景氣熱潮，5吋廠產能很快地就不敷需求，1996年，合泰決定再新蓋1座6吋廠，以應付新增產能的需求。
當時台灣半導體產業一片熱絡，由DRAM帶起大肆興建8吋廠的風潮，加上台積電、聯電等公司的8吋廠量產順利，興建8吋廠成為主流，此時如果興建6吋廠似乎不合時宜。
因此此時合泰公司內部很多人希望能蓋8吋廠，加上考量設備公司可能不再生產6吋廠生產設備。
另一因素是科學園區管理局，也希望合泰蓋8吋廠，否則不提供土地。在這種「半推半就」的情勢下，合泰將計畫興建的6吋廠，改為8吋廠，埋下公司經營的重大變數。
對於合泰而言，蓋6吋廠才是最恰當的選擇，因為當時對於邏輯或消費性 IC 來說，6吋廠就已足夠。8吋廠的產能太大，合泰的產品無法填滿產能，為了8吋廠的產能利用率問題，合泰開始面臨經營上的大挑戰。更麻煩的是8吋廠資本支出龐大，合泰這種中型公司恐無力負擔。
除此之外，晶圓廠的運作管理也是合泰面臨的問題，當時合泰8吋廠的許多幹部來自其他的半導體公司，與原合泰公司員工在工作思維、型態有很大的不同，造成公司管理的困擾。
1997年10月，合泰8吋廠完工並開始量產。為了解決產能過剩的問題，以及龐大資本支出的負擔，合泰在進行百億元現增案時，邀請聯電認購，雙方達成策略聯盟。合泰的晶圓廠順勢交給聯電管理，合泰專注於IC設計。
1998年，合泰將IC設計部門分割出成立「盛群半導體」公司，專注於產品開發的IC設計公司，而8吋廠則納入聯電體系。
2000年元月聯電宣佈「五合一」，聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉及合泰五家公司，正式合併，成為聯電一家公司。合泰正式走入歷史，盛群繼承合泰的資產(晶圓廠變現為持有聯電的股票)。
盛群成為IC設計公司，主力產品為微控制器(MCU)，自成立迄今，每年皆有獲利，雖然營業額中等，不過公司經營穩健。
盛群2022年營業額為60.2億元，稅後淨利為18.8億元，EPS為4.89元，由此看來，盛群是一家經營穩健的中型IC設計公司。
甩開不熟悉營運的8吋晶圓廠後，專注於IC設計的盛群，能夠在MCU市場取得不錯的成績，走出自己的路。
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