雖然輝達的AI晶片H100供不應求，但這個最先進AI晶片也依賴高頻寬記憶體晶片，這個晶片能夠在人工智慧應用程式運作中，實現令人難以置信的即時計算。
SK海力士正是輝達H100晶片中HBM的主要供應商，這家總部位於韓國利川的公司，長期以來一直是記憶體晶片行業潮起潮落下的主要參與者，但在歷史上，卻未被視為行業先驅。
不過這一次，憑藉著10年前SK海力士比競爭對手更積極押注於HBM領域的優勢，SK海力士似乎有機會彎道超車，目前，SK海力士與三星電子在晶片領域的差距已逐漸縮小。
財聯社引述華爾街日報報導指出，繼輝達之後，全球多家科技巨頭都在競購SK海力士的第5代高頻寬記憶體 HBM3E。業內人士稱，各大科技巨頭已向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。
至於甚麼是HBM晶片？簡單來說，它就是把DRAM（動態隨機存取記憶體）堆疊在一起，就像摩天大樓的樓層一樣。SK海力士高級記憶體產品設計負責人朴明宰表示，在10年前，這領域曾被認為是一個未知領域。
隨著依賴HBM的人工智慧應用的興起，SK海力士已經成為該硬體領域的早期贏家之一。SK海力士揚言，其新一代HBM晶片每秒可以處理相當於230部全高清電影的資料。
朴明宰指出，記憶體晶片將不再只是計算領域的配角，他在一份書面採訪中稱，「從本質上講，包括HBM在內的記憶體技術的發展，正在為人工智慧系統的未來發展鋪平道路。」
像ChatGPT這樣的生成式人工智慧工具在運作時，需要處理大量資料，這些資料必須從記憶體晶片中檢索並發送到處理單元進行計算。HBM採用摩天大樓式堆疊，主要在與輝達、AMD和英特爾等公司設計的處理器更緊密地整合，從而提高性能。
2013年，SK海力士與AMD合作向市場推出HBM，其最新的第四代產品已經能將12個傳統的DRAM堆疊在一起，上一代產品只能堆疊8個，資料傳輸效率和散熱性能也都達到業界最高水準。
根據資料顯示，儘管智慧手機和電腦銷量下滑，導致記憶體晶片市場陷入嚴重低迷，但自今年初以來，SK海力士的股價仍大幅飆升近60%，幾乎是三星電子同期漲幅的3倍，也遠高於美光和英特爾約30%的漲幅。
事實上，即使財報業績顯示SK海力士剛經歷艱難的1年，該公司收入主要仍依賴傳統的記憶體晶片業務，但該公司股價依然上漲。在第2季，SK海力士財報淨虧損約22億美元（約701億台幣），顯示其營運尚未從高頻寬記憶體獲得明顯效益，相較之下，輝達在5月至7月的季度獲利超過60億美元（約1912億台幣）。
花旗銀行駐首爾的半導體分析師Peter Lee表示，最初，由於需求低迷和技術困難，記憶體晶片行業對HBM的投資有限，但SK海力士在早期卻抓住機會，更看好HBM的前景。
朴明宰表示，公司的HBM團隊起初並不認為人工智慧是這種新型記憶體晶片的主要用途，推動這項任務的最初目標是克服「記憶體牆（memory wall）」，即科技行業認為計算性能受到記憶體晶片速度的限制。
他說：「我們相信，用於高性能計算的高頻寬記憶體最終會刺激相關應用的出現，最終，HBM也確實為後來的加密貨幣和人工智慧熱潮奠定基礎。」
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