王美花今天出席「2023產業戰略高峰論壇」。她致詞表示，台積電到德國、美國和日本投資，除因應客戶需求，也是在美中貿易戰等地緣政治風險下，為強化供應鏈韌性進行的國際布局。
王美花表示，台積電確定在高雄廠投入2奈米先進封裝之外，先進封裝廠也將落腳竹科銅鑼園區，在台灣持續深耕先進製程和封裝技術研發，呼應了台積電總裁魏哲家說的「根留台灣」。
王美花指出，台積電先進技術的布局將對台廠帶來更多擴散效果，因台灣具備完整的AI供應鏈，包含晶片、伺服器、載板和散熱產品等研發和驗證皆在台灣，產業的生態系將持續擴大。
她表示，台積電從竹科一路擴張到南科，甚至考慮在國內其他地點投入先進製程，廠商在台灣投入技術研發之後，再擴散到國際，可以鞏固國內產業生態系，也能讓台灣成為國際最佳夥伴；針對跟著供應鏈一起成長的中小企業，經濟部也將協助業者在國內外的布局。
至於外界關切半導體產業是否過度集中台灣，王美花指出，去年全球半導體產值為7000億美元，美國為3600億美元、占比42%，台灣為1600億元、僅占16%，因美國主要負責軟體設計，是半導體產業最值錢的部分，但若沒有台廠協助製造，半導體產品便無法實現。
至於昨天公布的7月出口統計，王美花表示，資通與視聽產品出口年增54.1%，對歐洲出口年增24%，但對中國與香港出口年減約16%，可見AI商機陸續挹注台廠表現，也代表台灣作為民主國家的供應鏈值得國際信賴。（中央社）
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