根據里昂證券統計,今年以來,外國投資者已經購買價值超過80億美元(約2480億台幣)的三星股票,這是三星自2000年以來獲得的最大外國投資者的買入。

在創紀錄的買入下,三星股價今年以來已經大漲近30%。而本波AI熱潮中最大的贏家輝達,今年以來股價則暴漲200%。

華爾街見聞指出,然而,與股價昂揚表現不符的是,三星今年第1季營業利益暴跌95%,僅有約4.79億美元(約148.5億台幣)。

除了電子產品需求減退外,三星解釋,獲利下滑的一部分原因是該公司在晶片業務投資74億美元(約2294億台幣),該公司正在擴大其位於首爾以南40公里平澤市和美國德州的晶圓廠的生產。

今年第1季三星的資本支出為10.7兆韓元(約2568億台幣),創下歷年第1季最高紀錄。三星稱,計畫在未來20年,透過與政府合作,實施一項價值2300億美元(約7.13兆台幣)的計畫,在韓國建立一個晶片製造的巨型聚落(megacluster)。

里昂證券高級分析師Sanjeev Rana指出,在記憶體晶片價格不斷下跌、大部分晶片商宣布削減投資時,三星是唯一一家宣布投資增加產量的大型記憶體晶片商。

但值得注意的是,在三星宣布其宏大計畫時,這家韓國晶片商與其主要對手台積電之間的差距正在擴大。

華爾街見聞指出,一個不爭的事實是,台積電在全球晶圓代工市佔正不斷成長,而三星原有的客戶卻在不斷流失。

今年5月,三星半導體部門總裁Kyung Kye-hyun在與大學生的一次談話中承認,該公司落後台積電最多2年。緊接著,他誓言三星的記憶體晶片將在2028年成為AI超級電腦的核心:「我們可以在5年內超越台積電。」

然而,據市場研究機構Counterpoint Research資料顯示,台積電約佔全球代工業務總收入的60%,三星僅占13%,這一差距自2021年以來一直在擴大,包括輝達在內的一些三星客戶已將業務轉移到台積電手上。

此外,三星記憶體晶片的另一競爭對手SK海力士,在去年也獲得輝達的青睞,後者佔據著約50%的高頻寬記憶體(HBM)市佔率,而三星市佔率為40%。

SK海力士的股價今年上漲50%以上,超過三星的漲幅。

儘管三星表示,已經開始向關鍵客戶提供足以與SK海力士競爭的HBM,並表示下一代將於今年推出,但分析師仍認為,三星尚未能完全彌補在這一技術領域的落後。

Arete Research分析師Nam Hyung Kim在今年2月的一篇報告中寫到:「三星在HBM技術的落後,可能是更廣泛問題的一個徵兆。美光在DRAM和NAND快閃記憶體的技術也超越三星。三星的問題是,他們總是想做大。他們花了這麼多錢,但已不再是技術的領導者了。」

三星在半導體製程技術積極追趕台積電。資料照片
三星在半導體製程技術積極追趕台積電。資料照片
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